芯科半导体完成A+轮融资 全球快报

(资料图片)

芯科半导体是一家半导体功率芯片及器件研发商，公司聚焦第三代半导体碳化硅MOSFET功率芯片及器件的研发、设计、制造与销售，拥有厚膜外延、高均匀性掺杂、沟槽型碳化硅MOSFET等核心产业化技术。其基础核心产品以SIC肖特基二极管、MOSFET管为代表，已向市场推广销售性能稳定的SIC外延片、SIC功率芯片、SIC功率器件等产品。近期，芯科半导体完成A+轮融资，投资方包括了中赢创投。本轮融资主要用于产线建设与基建建设。(IT桔子)